6月7日,由河南省委军民融合办主办,河南大学和河南省军民融合发展研究院承办的河南大学先进技术成果对接活动在河南大学郑州校区举行。省委军民融合办副主任孙岗、河...

我国又一项核心技术实现突破厚度仅001毫米!
近年来,面对西方在各个领域技术垄断,我国的科学家们直面困难,奋起直追,突破了一项又一项卡脖子技术。 最近,中国又成功研制出厚度仅为0.01毫米的超薄手撕钢...

材料革命:先进封装技术引领半导体行业新未来
随着科技的快速发展,半导体行业正面临着前所未有的挑战和机遇。过去,摩尔定律推动了芯片性能的飞速提升,但随着晶体管微缩逼近物理极限,这一趋势渐显疲态。在这样的...

英特尔持续推进核心制程和先进封装技术创新分享最新进展
近日,在2025英特尔代工大会上,英特尔展示了多代核心制程和先进封装技术的*新进展,这些突破不仅体现了英特尔在技术开发领域的持续创新,也面向客户需求提供了更...

技术世界先进!洛阳创新“西瓜芯片”这样风靡全国
“住”阳光房,“睡”吊绳床,“上”物联网……你能想到,享受如此“优渥待遇”的,竟是西瓜? “住”阳光房,“睡”吊绳床,“上”物联网……你能想到,享受如此“...